製品事例の紹介

エンジニアリングプラスチック部品事例

あらゆる分野に貢献するプラスチック部品・製品を提供しています。

KDK(ケィディケィ)は、幅広い分野(半導体・薬品・食品・建設機械など)における製造装置や搬送機械に使用されるプラスチック樹脂部品の製作で、お客様の生産性向上やトラブルサポートに対応した部品を製作いたします。
このページでは、ほんの一例になりますが、製品事例をご紹介しておりますので、ご参考にしていただければ幸いです。

各種製造装置・生産用プラスチック部品事例

交換が少なくなる材質で生産をカバーします。

製品写真
分野 生産設備 / 食品機械
仕様 【素材】
スーパーエンプラ / エンプラ / 汎用プラスチック
【ロット】1~1,000個
【精度】0.1mm~1/100mm
詳細説明 ある食品の生産ラインで使用されている部品です。お客様より生産効率を上げたいという要望を頂き、弊社にて材質の選定をさせていただきました。価格は通常の倍になりますが、従来より3倍以上の耐久性とFDA対応の優れた材質です。弊社では加工に関することは勿論、長年樹脂に特化した経験でお客様の問題解決のお手伝いにも対応しています。

ホイールガイド/ポケット加工(POM/旋盤/MC加工)

製品写真
分野 生産設備 / 食品・薬品機械
仕様 【素材】
スーパーエンプラ / エンプラ / 汎用プラスチック
【ロット】1~上限なし
【精度】±0.1mm程度
詳細説明 主に食品、薬品などの商品を包装するためのコンベアーに使用される部品です。業種や製品ごとに形状(ポケット)が異なり、均等間隔に整列させて包装するために使用されます。写真はPOM樹脂φ300*100Hの大きさですが、このような形状はφ730まで対応可能です。

アクリル(PMMA)部品 バフ仕上げ、接着、アニール Φ170

製品写真
分野 生産設備 / 食品機械 / 環境関連機器
仕様 【素材】
エンプラ
【ロット】1~上限なし
【精度】0.1mm~1/100mm
詳細説明 アクリル(PMMA)は透過率がガラスに非常に近い素材で透明度を追求される部品に多く使用されています。弊社では加工時から透明仕上げを意識した加工手順で行い、最終透明仕上げのバフ掛けや溶材接着にも対応しています。アクリルは機械加工した後、残留応力などで割れたりクラックが生じるため、アニール処理をした後に接着することもあります。写真は中身を確認するための覗き窓フランジです。

可変ねじ加工も対応可能(POMφ25×400L、SUSシャフトφ12×500L)

製品写真
分野 半導体 / 生産設備 / 食品機械
仕様 【素材】
スーパーエンプラ / エンプラ / 汎用プラスチック
【ロット】1~上限なし
【精度】±0.1mm程度
詳細説明 写真はPOM(ポリアセタールj樹脂)の可変ピッチねじの搬送部品です。内径にはSUS304シャフトが調整式にねじを緩めるとスムーズに動き調整が出来ます。弊社ではこのようなシャフトやピンの圧入など長尺(φ80×500L)の旋盤加工を得意としています。写真はPOM(ジュラコン)φ25×400L

スーパーエンプラ加工(PEEK、PPS、PEI、PIなど)

製品写真
分野 半導体
仕様 【素材】
スーパーエンプラ
【ロット】1~上限なし
【精度】0.1mm~1/100mm
詳細説明 スーパーエンプラは、エンプラよりも高価で、耐熱性が高く特性も優れた高機能樹脂で加工精度を要求される部品が多いです。写真はガイド(φ30×700mm)、ローラーやノズル(φ30)です。

エンプラ加工(POM、UPE、MCナイロン、PET、PBT、PC、ABSなど)

製品写真
分野 生産設備 / 重電
仕様 【素材】
エンプラ
【ロット】1~上限なし
【精度】±0.5mm程度
詳細説明 弊社ではφ500前後、厚み100mm程度の部品加工を得意としています。写真はMCナイロン80*300*500程度の大きさで内側は掘り込み加工をしています。工場内温度管理、アニール処理、三次元測定器で管理した部品を提供しています。当ナイロンは吸水性が生じるため温度、湿度管理が必要不可欠となります。

GF(ガラス)、CF(カーボン)含有材料、導電性樹脂

製品写真
分野 半導体 / 鉄道
仕様 【素材】
樹脂 / スーパーエンプラ / エンプラ
【ロット】1~上限なし
【精度】0.1mm~1/100mm
詳細説明 G-FRP、C-FRP樹脂などガラス、カーボン繊維を樹脂で硬化させた材質や樹脂に10~50%を含有することにより樹脂の硬度や強度が上がり、金属や非鉄金属しか対応出来なかった部品など強度、軽量化、耐薬品性、導電性などの理由により使用されています。写真はPEEK-CF30%材

複合機加工品(塩ビ/旋盤、五軸MC同時加工)

製品写真
分野 半導体 / 生産設備 / 食品機械
仕様 【素材】
樹脂 / スーパーエンプラ / エンプラ
【ロット】1~上限なし
【精度】0.1mm~1/100mm
詳細説明 写真は半導体製造装置に使用される部品で外形φ400くらい厚み30mm程度の大きさです。反面を旋回で反面を五軸MCで加工しています。
モノづくりのこと、
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